PA66 聚酰胺66或尼龙66化学和物理特性PA66在聚酰胺材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料。PA66在较高温度也能保持较强的强度和刚度。在产品设计时,一定要考虑吸湿性对几何稳定性的影响。为了提高PA66的机械特性,经常加入各种各样的改性剂。
PA66(尼龙66)/M344/首诺:
1、用途: 电子电器部件;
2、特性备注:阻燃性,韧性良好,延展性 经润滑 脱模性能良好;
重要参数: 密度:1.27 g/cm3 吸水率:0.9 % 成型收缩率:1.55 % 断裂伸长率:60 % 弯曲强度:90 MPa 弯曲模量:3000 MPa 热变形温度:65 ℃ 。
PA66(尼龙66)/R533H/美国首诺特性:33%GF增强PA66,高强度,热稳定,耐水解。通过FDA、UL认证。通过GM、Ford、Chryster、Delphi、Valeo等汽车认证。
重要参数: 密度:1.4 g/cm3 成型收缩率:0.4 % 拉伸强度:203 MPa 弯曲强度:288 MPa 热变形温度:250 ℃ 。
PA66(聚尼龙66)/21SPF/首诺:
重要参数: 密度:1.14 g/cm3 吸水率:2.4 % 成型收缩率:2.1 % 缺口冲击强度:6.1 弯曲强度:89 MPa 弯曲模量:3000 MPa 热变形温度:205 ℃ 。
PA66(尼龙66)/50BWFS/首诺:
重要参数: 密度:1.14 g/cm3 吸水率:1.3 % 成型收缩率:1.3 % 缺口冲击强度:5.5 断裂伸长率:45 % 弯曲强度:33 MPa 弯曲模量:2900 MPa 维卡软化点:237 ℃ 热变形温度:70 ℃。
PA66(尼龙66)/R530H/首诺:
重要参数: 密度:1.37 g/cm3 吸水率:0.9 % 成型收缩率:0.4 % 弯曲强度:270 MPa 弯曲模量:9100 MPa 维卡软化点:252 ℃ 热变形温度:245 ℃。
PA66可生产电子电器绝缘件、精密电子仪器部件、电工照明器具和电子电器的零部件等,可用于制作电饭锅、电动吸尘器、高频电子食品加热器等。PA66具有优良的耐焊锡性,广泛用作接线盒、开关和电阻器等的生产。阻燃级PA66可用于彩电导线夹、固定夹和聚焦旋钮。
PA66加工注意事项:
1、速度:高速对于增强型材料应稍低一些;
2、压力:通常在52~100mpa ,取决于材料和产品设计;
3、模具温度:建议85℃。模具温度将影响结晶度,而结晶度将影响产品的物理特性;
4、熔化温度:270~295℃。对玻璃添加剂的产品为278~310℃。熔化温度应避免**325℃;
5、干燥条件:在82℃-92℃的热空气中干燥9小时,或在108℃-125℃真空烘箱中烘7小时以上;
6、流道和浇口: 由于PA66的凝固时间很短,因此浇口的位置非常重要。浇口孔径不要小于0.5t这里t为塑件厚度。如果使用热流道,浇口尺寸应比使用常规流道小一些。
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
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